断供华为?起底海思芯片28年发家史 - 谈股论金 - 秒速快3网
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回複 樓主 發表於 2019-05-20 06:50

海思是華為的全資芯片子秒速快3開獎,承擔了為華為係統(包括手機)供應芯片的重任,“備胎”轉正計劃的消息刷屏,海思一下子到了風口浪尖。
前兩天,美國商務部的工業和安全局(BIS)把華為秒速快3開獎加入其Entity List(實體清單)。華為麵臨著美國供應商“斷供”的巨大壓力。
華為又進入了一個“至暗”時刻。
海思是華為的全資芯片子秒速快3開獎,承擔了為華為係統(包括手機)供應芯片的重任,“備胎”轉正計劃的消息刷屏,海思一下子到了風口浪尖。
我們不妨來看下華為芯片和海思這28年來的發展曆程。
1991年有了第一顆芯片
1990年,徐文偉(“大徐”)去了深圳,在鼎鼎大名的港資企業億利達從事高速激光打印機的開發,電路設計和彙編語言是他的強項。1991年,因其傑出的硬件設計能力,被隔壁一家名叫“華為”的startup一眼看中,於是被小老板任正非“忽悠”了過來。
1991年,當時的華為剛結束代理生涯,研發用戶交換機HJD48,鄭寶用負責整個係統的開發。
大徐來了之後,建立了器件室,從事印刷電路板(PCB)設計和芯片設計。
恰在此時,集成電路行業已經有了偉大的變革,台積電創始人張忠謀先生打破了大一統的格局,初創企業也有機會設計芯片了!
半導體誕生之初,Intel、IBM等少數美國秒速快3開獎包攬了芯片的設計和生產(所謂IDM集成設計與製造),初創企業根本無法插足半導體行業。
大一統的局麵被台積電的張忠謀先生終結了。1987年,張忠謀在台灣新竹科學園區創建了全球第一家專業代工秒速快3開獎——台灣積體電路製造秒速快3開獎(台積電),並迅速發展為台灣半導體業的領頭羊。他開創性的定義了Foundry(芯片代工廠)這個行業,將設計和生產分開,為初創企業開辟了生存空間。
從此後芯片設計企業隻需要做輕資產的無晶圓設計(Fabless Design),拚的是人才、知識和秒速快3;生產(包括流片)環節就外包給台積電和中芯國際這樣的Foundry。

該圖是交換網板(NET板),紅色圈裏是可以根據需要撬起來的EPLD可編程邏輯芯片,綠色長條裏的就是四顆SD509了。
程控交換機上數量最大的器件是用戶板,一塊板接8或16對用戶線,接口控製和音頻編解碼(CODEC)芯片用量很大。如果使用大家都用的通用芯片,不僅成本高,而且集成度低。要生猛甩開競爭對手,隻能開發自己的芯片。
大徐首先在PAL16可編程器件上設計自己的電路,在實際應用中驗證,如果有問題還可以修改。等到成熟之後,再將可編程器件上的方案,委托一家擁有EDA能力的香港秒速快3開獎設計成ASIC芯片後,去德州儀器(TI)進行流片和生產。
代價是不菲的,一次性的工程費用就要幾萬美元。90年代初有外彙管製,外彙額度非常稀缺。這今天看來是區區小錢,當時任老板可是左思右想才痛下決心拍的板!
大家日以繼夜的埋頭苦幹。每天晚上9點許,任正非都會提著一個大籃子,裝著麵包和牛奶,前來勞軍。
就這樣,華為首顆具備自有知識產權的ASIC誕生了,這就是華為芯片事業的起點!
它不負眾望,降低了成本,提高了性能,產品自然也賣得越來越紅火。
芯片元老李征回憶,當時大家都說,如果那次流片失敗,幾萬美元打了水漂,後果難以想象。一方麵,吃飯的產品沒有了差異化競爭力,就會卷入無休止的價格戰中。另外一方麵,新產品的研發要采購境外的器件和設備,要大量美元。因此,即便任老板初衷依舊,也未必還有能力去研發新產品,也就沒有今天的華為了。
華為這顆應運而生的芯片是顆多功能的接口控製芯片。當參數為00的時候,用於用戶板,為01的時候,用於E/M中繼板,為10的時候,又可有其他用途。
1993年,有了第一顆自己使用EDA設計的芯片1993年,徐文偉領銜開發的JK1000,以很小的代價,在最後關頭獲得了電信局的入網證,華為戰略轉型,進入了利潤豐厚的電信秒速快3。
隨後開發出來的數字程控交換機C&C08,大賣成為行內的主流機型,開啟了華為的輝煌大業。
自研芯片成為了提升競爭力的關鍵,任老板嚐到了甜頭後,又有了新的夢想:芯片開發更進一步!戰略既定,大家就擼起袖子大幹吧。
徐文偉領導的器件室挖來了一個重要的人,他就是無錫華晶中央研究所從事芯片設計的李征。華晶是國家集成電路908工程中最重要的項目,培養了不少人才。
李征曾參與了上世紀末為打破禁運,由國家牽頭的國產電子設計自動化軟件(EDA)的開發,國產EDA先後在工作站和PC上開發成功。甫一成功,西方世界就立馬解除了對中國的EDA禁供。解禁之後,李征被派去美國學習西方EDA的使用和芯片設計,改行做了芯片設計師,隨後加入華為。
任老板咬咬牙,花大價錢買來了西方的EDA設計係統,從此有了自己的EDA 設計平台,不用再委托香港秒速快3開獎了。最近了解到,國內不少政府都建立了共享的EDA設計平台,此舉甚好。
當時,2000門的數字程控交換機(C&C08 A型機)隻能用小容量的通用器件級聯使用來實現時隙交叉(就是數字交換),要用整整一個機櫃的器件來實現。因此迫切需要瘦身,自研一款芯片就成了當務之急。
還是一樣的套路,但說來容易做來難。先用可編程邏輯器件調試時隙交叉係統網片,再把調試好的可編程邏輯器件用自己的EDA設計成ASIC ,送到國外流片和加工。
1993年,第一顆用自己的EDA設計的ASIC芯片問世,成功實現了數字交換機的核心功能——無阻塞時隙交換功能,這就是基於TDM的2K X 2K 交換矩陣。
這次徐文偉給它取了個大氣的名字“SD509”,S代表“semiconductor半導體”,D是“數字芯片“。後來還有了模擬芯片“SA“係列,厚膜電路“SH係列。
C&C08程控交換機的畫風一下子從粗獷變得柔麗起來。一個模塊用兩個NET板(熱備份)就可以輕鬆搞定時隙交叉功能!
華為進入快車道。氣勢磅礴的“中央研究部”正式成立了,其下成立了基礎業務部,李征任總工。這個部門存在的唯一目的就是為通信係統做芯片,用任老板的話,叫“為主航道保駕護航”。
任老板經常得意地帶著客人參觀EDA實驗室。EDA設計時,等結果有時要等很久,年輕的開發工程師百無聊賴之際,就玩玩Windows自帶的挖地雷。有次,挖得正爽時,撞見了任老板。他非常擔心地問:“你們玩遊戲不怕電腦得病毒嗎?” 無言以對。後來,不知道哪個有才的家夥在門口貼了張條子“開發重地,閑人免入”,從此,老板帶客人就隻在玻璃窗外指指戳戳,裏麵的大家也就放心地挖地雷了。
徐文偉升為研發副總裁之後,劉啟武、葉青等人相繼負責過基礎業務部,但徐文偉常常踱步來指導工作並鼓舞士氣,或者叫“督戰”!
第一塊高集成度數模混合芯片實現了華為第一個世界第一華為開發了數字芯片來處理音頻CODEC(編解碼)和接口控製,也開發了SLIC厚膜電路芯片SH723。後來還有更加牛叉的4COMB(型號為SA506)芯片,幹脆把SLIC及接口、SLAC等都組合到了一個芯片裏,並使用在32路用戶板上。
4COMB芯片是第一塊高集成度的數模混合芯片,難度高,李征到處抓人來攻關。項目曾經一籌莫展,徐文偉一直鼓勵大家:不怕失敗,放手幹!
曆經三年努力,終於在世紀之交,4COMB成功了。曾經曆艱難歲月的孫洪軍(綽號“小二”),郭輝(昵稱“輝輝”)等年輕一代的芯片專家們迅速成長了起來。
自家有了“芯”,底氣十足,海量出貨的交換機和接入網產品不僅集成度更高,價格還敢比競爭對手低上一大截。胡慶虎曾經曆了程控交換機和移動通信交換機的硬件開發。他認為:自研芯片是降低成本最關鍵的環節,尤其是在用量非常大的用戶板上。
負責C&C08 iNET (100萬用戶,128模塊) 研發的是曾浩文。在窄帶數字程控交換機領域,128模終於坐上了世界第一的交椅。當時有句話:我們不想成為世界第一,卻走在成為世界第一的路上。
正如這個例子,華為為通信係統開發了大量芯片,有效地提高了通信係統設備的競爭力。
何庭波出現在聚光燈下SD518交叉芯片、SD519映射開銷芯片是光傳輸最早的芯片,由何庭波、周永傑、周誌清,還有傳輸部的幾個同仁開發設計。采用RTL 高層次設計語言設計,由於規模大、速度要求高,在Layout 階段就搞死了布局/布線的軟件,差點沒做出來。
何庭波1996年來到華為,就這樣從工程師開始做起,曆任總工、中研基礎部總監。2004年,海思成立後,先後擔任研發管理部部長、海思總裁、2012 實驗室副總裁等。
她說:“作為一名半導體芯片工程師,我入行已經二十年了。我經曆了從0.5微米到0.35、0.25,再到現在的28、16、10納米,如今,我們開始做7納米,也在跟著業界一起看5納米這些更先進的工藝。隨著摩爾定律的演進,我也在跟不同的工程師合作,在這個過程中,我們總會有新的問題、新的探索、新的學習、新的合作者、以及新的解決方案。”
海思誕生2004年,成立了全資子秒速快3開獎海思半導體(HiSilicon),內部稱為“小海思”。獨立核算,獨立銷售。對係統芯片的研發以及公共平台,仍在母秒速快3開獎華為技術的體內,內部稱為“大海思”。
大小海思都歸屬於2012實驗室旗下,這裏是麵向未來的研究秒速快3,被譽為中國黑科技神秘基地,參考“貝爾實驗室”。
海思的具體業務先後由艾偉、何庭波負責。有一段時間,海思的總裁是徐文偉兼任。
很長的時間裏,徐直軍(小徐)都是海思的幕後老大。
海思的外銷業務前三年收入幾乎為0任老板為海思的發展定下了的目標是:招聘2000人,三年內做到外銷40億人民幣。前者很快就完成了,後者卻遙遙遙遙遙遙無期。
海思第一個產業直接掛掉,是SIM卡芯片。立項的時候,秒速快3上一片賣到幾美元。等做出來的時候,價格已經跌到人民幣幾元一片了。技術門檻不高,競爭激烈,海思直接放棄了這個業務。真是當頭一棒啊。
海思規劃了幾款多媒體芯片:視頻監控芯片和機頂盒芯片等。
2004年至2007年的這三年裏,海思外銷芯片對外銷售幾乎為0!
要獲得芯片的第一個大客戶非常艱難,這就是所謂“從0到1”困境。理想總是很美好的,但是現實卻很骨感。
屢戰屢敗,屢敗屢戰。上帝為你關了一扇門,就會給你打開一扇窗。如果都不開,那就開空調!
海思誤打誤撞進入了數字安防秒速快3。
第一個機遇是DVR硬盤錄像機。
本世紀初,隨著數字技術的發展,對模擬攝像頭設備進行數字化改造。但是前端模擬攝像機存量很大,同軸電纜連接也一時半會很難改造。後端的傳統磁帶錄像機因為集中,很容易改造成硬盤錄像機DVR。機會來了!
傳統的磁帶錄像機,要使用大量的磁帶,存儲空間消耗很大,要查詢曆史資料也很麻煩。老監控人鄭暉說,一個銀行網點的視頻監控記錄通常要保留一個月,要有一個房間來保留堆積成山的錄像帶。
DVR硬盤錄像機的硬盤存儲容量很大,可以管理多塊硬盤。資料超過保存時候後(如一個月),可以自動被新的視頻所覆蓋。第二代DVR從2005年開始發展,典型特征是:采用MPEG4/H264視頻壓縮算法,具備VGA/HDMI高分辨率顯示接口,當時國內外支持H.264壓縮的芯片也都是剛發布不久。
在DVR硬盤錄像機秒速快3上,中國廠家(如海康和大華)是以開拓者和領導者身份出現在中國和全球秒速快3上,並異軍突起。
來得早不如來得巧。海思的H.264視頻編碼芯片就在這個關鍵時候,出現在秒速快3上!
當時,華為軟件秒速快3開獎在配合運營商的“全球眼”來做視頻監控軟件平台,沒有攝像機,就去和海康與大華都去談合作購買。
軟件秒速快3開獎隔壁老王就和海思負責華東的孫微風與浙江的銷售員殷建國一起去了!今天大名鼎鼎的海康CEO胡揚忠以及大華股份董事長傅利泉都出來見華為的代表團。
大華在開發第二代DVR,支持H.264的芯片當時也挺少。大華在DVR上也想守正出奇,做出新意來。殷建國就象螞蟥一樣,死盯著安防老二的大華不放,並推動海思與大華在研發層麵進行緊密的戰略合作。
也就在2007年,大華和海思簽訂了20萬片H.264視頻編碼芯片的合同(3510、3511),用於當時快速發展的第二代硬盤錄像機上。最近,我也向大華總裁李柯先生確認了以上的信息。
看來這個事實已經是板上釘釘,誰也賴不掉了:大華股份的這份訂單,是海思成立後,第一個真正意義上的外銷芯片大合同。特別值得劃重點的是,這款芯片之前並沒有機會在母秒速快3開獎的設備裏先使用!
海思從單獨的編解碼芯片出發,後來又做出了係統芯片(SoC)。2010年開始大規模進入全球最大的安防攝像頭廠家——海康。
海思提供了比較完整的解決方案,還不用昂貴的入門費,中國廠家在中國和全球大賣DVR!鼎盛時期海思也占領了79%的DVR芯片秒速快3份額。
第二個曆史機遇來臨!數字化和IP(互聯網協議)狂潮來臨。支持IP的網絡攝像機(IP Camera)迅速發展了起來。中國成為了全球最大的安防秒速快3!
華為的IP攝像頭芯片爆炸式的發展起來
2012年8月14日,屢次持槍搶劫的悍犯周克華在重慶沙坪壩童家橋一家皮鞋廠內被警方擊斃,其中海康的高清攝像機立了大功。後來高清就成為平安城市標配了。
第三個曆史機遇是人工智能。
海思打包贈送了車牌號碼的識別算法。“無卡停車”這個大秒速快3被發掘出來,現在絕大部分停車場都是直接做號碼識別,不用再費事拿卡了。
北大深圳研究院趙勇先生說道:車牌號碼識別可以認為是最早一個階段的人工智能。海思的成功之處是將視頻編解碼算法和人工智能算法都做成了專用的芯片內核,使用硬件解碼,因此效率更高。
手機芯片第一炮成為了“試錯2009年,海思推出了一個GSM低端智能手機的TURNKEY(交鑰匙)解決方案。這個方案裏的基帶處理器(BP)技術是自研的,技術源自華為的GSM基站。開發的應用處理器(AP)芯片名叫K3V1。可惜先天不足,工藝上采用的是110nm,當時競爭對手已經采用65nm甚至45至55nm,操作係統上選擇的是日落西山的Windows Mobile。
自家的終端秒速快3開獎深陷在為歐洲運營商定製3G手機的泥淖中,客戶也不找華為做GSM手機,想幫也無從幫起。
海思迎難而上,借鑒聯發科,也去找了家華強北的山寨廠來做整機,記得是仿HTC(多普達)。一時之間,阪田基地門口,小販擺攤兜售做工粗陋的山寨GSM智能手機。
主要還是性能不理想,“海思芯”山寨手機於是迅速灰飛煙滅。我甚至都沒來得及買到一個作為紀念。
失敗是成功之母。用郭平的話,這是“試錯成本”。華為第一次嚐試“turnkey solution”,這個經驗後來在外銷的機頂盒(STB)芯片上立了大功。
2009年11月,“燙手山芋”移動終端芯片的研發從海思轉到了手機秒速快3開獎。
山窮水盡之時,大家終於意識到聯發科的模式不可能在華為複製。如果自己的手機不用自己的芯片,自己的芯片必然難以生存。如果芯片與手機分別產在兩個窩裏,利益就不可能保持一致。自己的蛋隻能由自己來孵。
海思移動終端芯片的商業模式,自此徹底改變了!
郭平讓有“拚命三郎”之稱的王勁來做移動終端芯片的研發負責人。王勁是打研發攻堅戰的悍將,曾主持過研發BTS30基站,一度是華為有史以來銷售收入最大的單一產品。
華為從1996年開始做基站,無線產品線人稱“無線一部”。04年成立手機秒速快3開獎,人稱“無線二部”。“無線二部”的核心人員從餘承東開始,很多都是從“無線一部”調過來的有成功經驗的幹部。不過,長江後浪推前浪,現在二部比一部要有名多了!
用於數據卡的巴龍基帶,成功開了第一炮第一款成功的移動終端芯片並不用於手機,而是用於數據卡(無線廣域網調製解調器)的“巴龍”芯片,主要的功能是基帶處理(BP),處理通信協議。
當時歐洲耗費巨資建設了不少3G網絡,但是缺少殺手業務(killer application),虧損累累。迫不得已,運營商們大力發展手提電腦上網業務,賣3G寬帶數據卡。2005年底,做沃達豐秒速快3的彭博在絕望的低穀捕捉到了這個千載難逢的好機會。
不過,3G數據卡的基帶芯片一直由高通獨家供應。歐洲秒速快3數據卡的需求急劇增長,高通出現了嚴重的芯片供應緊缺。高通在華為和中興之間實行平衡供應政策,很多項目華為就是因為拿不到芯片而無法簽單。
2006年,時任歐洲總裁的徐文偉還兼任著海思總裁一職,既是客戶又是供應商。在海思的電話會議裏,他拍了板要做3G數據卡芯片。大徐可是華為芯片事業的第一人,曾在1991年牽頭做了第一顆ASIC,深知芯片的價值。
大徐後來回憶說:這款數據卡芯片隻需支持純3G,隻用做基帶。相比手機芯片而言,不用做GSM基帶,不用做應用處理器(AP,CPU+GPU),對功耗也不敏感。無獨有偶。
巴龍芯片在2010年一次流片成功,上海研究所一片歡騰。記得當時我在深圳第一時間聽到了上海傳來的喜訊,興奮不已。
手機強拉芯片上馬ARM+安卓體係帶來了整個中國的智能手機產業發展的巨大機緣。
從巴龍基帶出發,華為開發出了第二顆手機芯片:K3V2,將AP和BP合二為一。這個技術叫SoC (system on chip)。
艾偉說:“平心而論,K3V2雖然是麒麟芯片當時較為成熟的一款產品,但相比同時期高通的旗艦處理器仍有明顯差距。” K3V2工藝是40nm,發熱量大,遊戲的兼容性不強。同時期的高通APQ8064和三星Exynos4412都已經用上了28、32nm的工藝。坊間傳說,這是一個“被高端”的芯片。
既然手機芯片與手機都是終端秒速快3開獎一母所生,相互扶持就責無旁貸了。一切問題都是人民內部問題,一切矛盾都是人民內部矛盾。夜以繼日地從軟件側來彌補芯片上的眾多漏洞和BUG 。
較早用上了自己芯片的手機是D1的四核版。由於芯片問題未能如期解決,不得不推遲了發布時間。功耗是個老大難問題,我就擁有D1暖手寶一枚。後來的D2加了防水特性,餘承東演示時還將之放到了金魚缸裏,但依然賣得不好。D係列就“壽終正寢”了。
知情人透露,餘承東對用自研的芯片也曾深表擔憂,甚至抵觸過。站在他的立場看,這也完全可以理解。2011年,華為手機開始建立自己的品牌,為此不惜砍掉了歐洲運營商數百上千萬台的定製手機。這是餘承東執掌手機業務後最艱難的時刻,壓力山大啊!我估計高層給了老餘承諾:不成功,也不必成仁!這才將麒麟芯片強行拉上馬!
用在自家的手機裏,麒麟芯片算是實現了“從0到1”,終於商用了!
2013年6月發布的P6是個質控的標誌性事件。P6用中端手機的定價,卻采用了大量最前沿的工藝,實現了史上最薄(6.18毫米),很時尚。他和研發團隊在生產線上沒日沒夜地蹲守,現場解決各種質量問題,不斷修改工藝。研發必須全流程地對大批量生產後的質量負責,大家身上的擔子幾乎到了“不能承受之重”。
“逼上梁山,背水一戰”。如果P6失敗,老餘可能就下課了。
P6發行時,動員了所有的力量,在19個國家同時推廣,耗費巨資進行地毯式地廣告轟炸和媒體投放。當時上上下下都充滿著最後決鬥的悲壯!每個人都不得不做得精細再精細,挑戰極限!
天道酬勤,P6賣得還不錯,口碑也過得去。華為手機奮鬥了九年,終於在中端機型上有了爆款,盡管代價甚大。
P6搭載的就是海思的AP應用處理器K3V2E,在K3V2上做了少許改進但沒有本質區別,隻能說可以用。這個時期,是華為的手機拉著海思的芯片在"末路狂奔"。
麒麟芯片,獲得了從1到10的發展!
芯片助力手機,由Kirin925MATE 7開始2014年發布的MATE 7,代表華為第一次突進了高端機秒速快3。
MATE7用了Kirin925芯片。這款芯片不再用雪山名字命名,而是以中國神話中的聖獸麒麟命名,意味著這款芯片將締造全新的傳奇。
此時,華為麒麟芯片真正成熟了。新版的麒麟芯片在榮耀、P7、MATE2等手機中開始放量使用。
采用28nm工藝,真正與高通的高端芯片在同一檔次了,功耗也大大下降。改善了GPU圖形處理單元,遊戲的體驗和兼容性更好了。
據艾偉分析:餘承東意識到要在中高端秒速快3上完成突破,就必須具備自己定義芯片的能力,而不是陷入產品同質化的紅海競爭中。同時他還得竭力避免陷入關鍵核心元器件上被“卡脖子”的境地。
值得說明的是,因為麒麟芯片隻用於華為自己的手機,所以不屬於海思(稱小海思),而屬於2012實驗室的芯片大平台(稱為大海思)。
麒麟芯片,獲得了從10到100的發展!



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